• <input id="cgk80"></input>
  •  
    失效分析

    高分子材料失效分析

    1.  簡介:

    眾所周知,即使在最大載荷低于高分子材料的屈服強度下長期使用,高分子材料報名將會出現微觀裂紋,并逐漸擴展到臨界尺寸。與此同時,高分子材料的強度逐漸下降,低載荷亦能是使高分子材料斷裂,即構件失效。這種微觀斷裂紋可能是化學老化或高分子材料本身的缺陷造成,而且載荷的長期作用引起高分子材料疲勞,稱為物理老化。

    由此產生假設:高分子材料結構構件之所以會失效,是由于在一定緩解下載荷的連續作用,構件內部產生了綜合效應,他包括化學-物理老化,于是在宏觀上出現裂紋,繼而擴展開裂,直至失效,并且這一過程是連續的。于是復合材料斷裂、開裂、爆板分層、腐蝕等之類失效頻繁出現,常引起供應商與用戶間的責任糾紛。

    通過失效分析手段,可以查找產品失效的根本原因及機理,從而提高產品質量、工藝改進及責任仲裁等方面。

    2. 主要失效模式:

     

    材料失效分析 材料失效分析
    塑料外框發黃失效 塑料連接器開裂失效
    材料失效分析 材料失效分析
    IC分層失效 多層油墨脫落失效
    斷裂失效
    電梯按鈕PC外框斷裂失效

     

      3、常用失效分析技術手段:

    材料成分分析方面

    傅立葉變換顯微紅外光譜分析(FTIR

    顯微共焦拉曼光譜儀(Raman

    掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS

    X射線熒光光譜分析(XRF

    氣相色譜-質譜聯用儀(GC-MS

    裂解氣相色譜-質譜聯用(PGC-MS

    核磁共振分析(NMR

    俄歇電子能譜分析(AES

    X射線光電子能譜分析(XPS

    X射線衍射儀(XRD

    飛行時間二次離子質譜分析(TOF-SIMS

    材料熱分析方面:

    差示掃描量熱法(DSC

    熱重分析(TGA

    熱機械分析(TMA

    動態熱機械分析(DMA

    材料裂解分析方面

    凝膠滲透色譜分析(GPC

    熔融指數測試(MFR

    材料斷口分析方面

    體式顯微鏡(OM

    掃描電鏡分析(SEM

    材料物理性能測試

    拉伸強度、彎曲強度等

    失效分析 失效分析

     

    失效分析 失效分析

     

    失效分析

     

     

    4、產生效益

    1)查明高分子材料失效根本原因,有效提出工藝及產品設計等方面改進意見;

    2)提供產品及工藝改進意見,提升產品良率及可靠性,提升產品競爭力;

    3)明確產品失效的責任方,為司法仲裁提供依據。

     

    5.服務對象:

    復合材料生產廠商:通過失效分析,查找產品失效產生可能原因的設計、生產、工藝、儲存、運輸等階段,深究產品失效機理,為提升產品良率及優化生產工藝方面提供理論依據。

    經銷商或代理商:及時為其來料品質進行有效管控,為產品品質責任進行公正界定提供依據。

    整機用戶:跟進并對產品工藝及可靠性提供改進意見,提升產品良率及核心競爭力。

    蘇州天標檢測技術有限公司 版權所有 備案號:蘇ICP備15049334號
    冷库配资电子合同
  • <input id="cgk80"></input>