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    失效分析

    PCB/PCBA失效分析

    1、簡介

    隨著電子產品的高密度化及電子制造的無鉛化,PCB及PCBA產品的技術水平、質量要求也面臨嚴峻的挑戰,PCB的設計與生產加工及組裝過程中需要更嚴格的工藝與原材料的控制。目前由于尚處于技術和工藝的轉型期,客戶對PCB制程及組裝的認識尚有較大差異,于是類似漏電、開路(線路、孔)、焊接不良、爆板分層之類的失效常常發生,常引起供應商與用戶間的質量責任糾紛,為此導致了嚴重的經濟損失。通過對PCB及PCBA的失效現象進行失效分析,通過一系列分析驗證,找出失效原因,挖掘失效機理,對提高產品質量,改進生產工藝,仲裁失效事故有重要意義。

     

    2、服務對象

    印制電路板及組件(PCB&PCBA)生產商:確認產品質量情況,對產品生產過程中的各種問題進行分析,探究問題的根本機理,提供改進產品設計及工藝生產的參考意見;

    印制電路板及組件(PCB&PCBA)供應商/經銷商:控制進貨質量,增加用戶的使用信心,提升品牌價值;

    印制電路板組件(PCBA)整機商:及時消除對生產過程中的潛在問題,提高制造產品的可靠性,降低責任風險。

     

    分析過的PCB/PCBA種類:

    剛性印制板、撓性印制板、剛撓結合板、金屬基板

    通訊類PCBA、照明類PCBA

     

    3、主要針對失效模式(但不限于)

    PCB失效分析 PCB失效分析
    爆板/分層/起泡/表面污染 開路、短路
    PCB失效分析 PCB失效分析
    焊接不良:焊盤上錫不良、引腳上錫不良 腐蝕遷移:電化學遷移、CAF

     

    4、常用失效分析技術手段

    無損檢測:

    外觀檢查

    X射線透視檢測

    三維CT檢測

    C-SAM檢測

    紅外熱成像

    熱分析:

    差示掃描量熱法(DSC)

    熱機械分析(TMA)

    熱重分析(TGA)

    動態熱機械分析(DMA)

    導熱系數(穩態熱流法、激光散射法)

     

    表面元素分析:

    掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)

    顯微紅外分析(FTIR)

    俄歇電子能譜分析(AES)

    X射線光電子能譜分析(XPS)

    二次離子質譜分析(TOF-SIMS)

     

    失效復現/驗證

    電性能測試:

    擊穿電壓、耐電壓、介電常數、電遷移

    破壞性檢測:

    染色及滲透檢測

    切片分析:金相切片、聚焦離子束(FIB)制樣、離子研磨(CP)制樣

     

    失效分析 失效分析
    失效分析 失效分析
    失效分析

     

    5、產生效益

    幫助材料生產商了解產品質量狀況,對工藝現狀分析及評價,優化改進產品研發方案及生產工藝;

    查明電子組裝中失效根本原因,提供有效的電子組裝現場工藝改進方案,降低生產成本;

    提高成品產品合格率及使用可靠性,降低維護維修成本,提升企業品牌和競爭力;

    明確引起產品失效的責任方,為司法仲裁提供依據。

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